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長華電材預期最快第2季起，半導體景氣有機會逐步回升。長華跨入導線架和COF關鍵材料，以及IC封裝材海外期貨手續費料相關的製造領域。

觀察半導體產業景氣，長華電材指出，目前景氣尚未出現回升訊號，不過由於庫存水位低，客戶端庫存調整差不多，預期最快從第2季起，景氣有機會逐步回升。

長華電材今年積極布局轉型製群益期貨開戶造，公司表示規劃透過購併方式成立製造部門，直接跨入IC封裝和相關電子上游材料的製造領域。

未來將由長華科負責金屬導線架製造，易華電專責面板驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）製造業務，長華電材跨入提供導線架和COF關鍵材料的服務外，包括IC封裝材料等電子上游材料相關的製造領域，都會是長華布局的機會。

基於集團未來長期策略發展、投資規劃及長期財務結構，長華電材委任台新銀行為統籌主辦銀行，籌組聯合授信總額度等值新台幣72億元整的5年期聯合授信案，用以償還金融負債暨充實中期營運週轉金，規劃29日簽訂聯合授信合約。

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